注目のパワー半導体関連銘柄など
ガラスやアルミ基板に対応する超精密仕上げ加工が可能な研磨フィルムを主に手掛ける企業。また半導体用の液体研磨剤も扱っている。先週から半導体関連銘柄として注目を集め騰勢を強めているが、30日に『次世代パワー半導体用炭化ケイ素(SiC)ウエハー』の量産技術開発の研究を開始したと発表され高値636円を付ける。本日前場の株価は急伸し、昨日の上髭を消化しつつある。今後も更に上値を伸ばしそうだ。
パシフィックシステム(3847)
太平洋セメント(5233)のシステム子会社で、製造業・流通業・金融業等に向けて幅広くアプリケーションシステムの受託開発業務を行っている。29日引け後、業績予想の上方修正を発表。これが好感され昨日から株価は連騰している。本日前場では出来高が急増しており、騰勢を維持できれば4000円を超えて更に一段高が期待できそう。なお板が薄く上下の値動きが荒くなる点には要注意。
ヘリオステクノホールディング(6927)
個別の仕様に応じたランプ開発や印刷装置などを手掛ける企業。『中期成長戦略』では新ランプの開発や、M&Aや他社との戦略的提携を通じた新規事業(半導体)の展開を目標として掲げている。本日前場の株価は出来高を伴って急伸している。週足の一目均衡表では雲から顔を覗かせており、引き続き上昇トレンドの維持が期待できそうだ。
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