芝浦メカトロニクス(6590)

　液晶や半導体製造装置を主に手掛けている。グローバルニッチ製品のシェアを獲得していく戦略を採っており、シリコンウェーハ洗浄装置やウェーハリン酸エッチング装置、高精度フリップチップボンダの製品群はトップシェアを誇る。今後はOLED（有機EL)向け真空焼成炉や、OLB（アウター・リード・ボンダ）、次期ディスプレイの有力候補とされるηLED向けボンダ等ニッチ製品のシェア拡大を狙っている。

　5/13発表の本決算では、売上高が約447億円（前期比5％減）、経常利益が約28億円（同1.8％増）、受注高が約419億円（同10％減）で着地した。半導体製造装置向け製品の売上は増加したものの、液晶向け製品が減少したようだ。液晶前後工程装置においては、主要顧客が設備投資計画を後ろ倒ししたことが大きく影響している模様。なお今期は投資計画が後ろ倒しになった液晶向け製品の回復が期待されることなどから経常利益は38億円（同34.8％増）を見込んでいる。

　株価は昨年7月安値2573円をボトムに75日移動平均線をサポートラインとして上昇基調にある。5Gスマホの普及本格化や、自動車向け半導体需要を取り込むことが期待視されているようだ。足元では相場全体の悪化により75日移動平均線周辺まで調整していたが、5/13発表の本決算を受け反発し、高値更新の動きを見せている。今後は控えていた設備投資が本格化してくるにつれ、意識されてくる業績期待感が株価を押し上げると思われる。